八層任意互聯HDI電路板

一、產品簡介及用途

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。

二、產品工藝技術

HDI工藝

四階工藝：4+N+4

三、產品參數詳細介紹

四、產品品質管理

1、產品嚴格按照出口標志，符合UL認證；

2、ISO9001：2008質量體系認證；

3、ISO/TS1694：2009體系認證；

4、GJB9001B軍標體系認證；

5、華為/中興等企業標準；

6、嚴格相應按照IPC6012 II /III/軍標/客標/企業內部標準來管理定制品的加工；

7、嚴格的客戶產品信息保密管理。

五、產品價格檢驗設備

1、以色列進口Orbotech（奧寶）AOI機（自動光學檢測），用于檢測超精細線路；

2、美國進口的高精度阻抗測試儀，滿足產品的阻抗測試要求；

3、PLASMA等離子處理設備，用于PTFE、陶瓷填充料等高頻材料孔壁除膠渣；

4、臺灣進口的恩德CNC數控鉆機，用于背鉆孔、控深孔的加工；

5、以色列進口Orbotech（奧寶）LDI機（激光直接成像），用于高精度線路的圖形轉移；

6、臺灣進口的恩德CNC數控成型機，用于臺階槽結構產品的控深銑槽加工；

7、德國進品的BURKLE（博可）壓機，用于高層板壓合；

8、真空樹脂塞孔機，用于超高精細線路BGA盤中孔塞孔；

9、離子染污度測試儀、抗剝力強度測試儀、孔銅測試儀、二次元測試儀、金厚測試儀等多種可靠性檢測設備，保證產品品質；

六、產品原材料選用

1:常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔/聯茂/南亞) 

2:FPC基材：臺虹、杜邦、生益 覆蓋膜：臺虹、APLUS、RCCT PI補強：日本宇部，臺虹，SKC 電磁膜：三惠，方邦，東洋

3:高頻材料：Rogers（羅杰斯）、Taconic（泰康尼）、Nelco、Arlon（雅龍） 、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、介電常數2.2—10.6的FR-4高頻基材及配套PP片

4:高TG板材：生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

5:無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、TUC臺耀

6:阻焊油墨：廣信、太陽油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

7:化學藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等

七、快捷高效的服務水平

1、1分鐘響應客戶，1H回復結果，1天解決問題，1周完結服務。

2、急客戶之所急，科配合客戶完成加急快速打樣，幫助客戶搶占市場先機。

3、特別配套SMT生產線，為客戶提供元器件代購和PCBA成品加工一站式服務。

4、免費為客戶提供軟硬結合板設計中遇到的問題和注意事項，節約客戶設計成本和時間。

八、聯系我們

1. 聯系人：彭先生

2. 手機：15986601839

3. 電話：0755-33156056

4. 傳真：0755-33115860

5. 銷售QQ：319318992

6. 郵箱：gdzhfpcb@163.com

7. 官網：http://www.77257.net