5.8g-24g感應高頻板

高頻電路板

帶有羅杰斯材料或者其他高頻材料的的高頻pcb

電子元件和開關的復雜性不斷增加，不斷需要更快的信號流量，從而提高傳輸頻率。由于電子元件脈沖上升時間短，因此高頻技術也有必要將導體寬度視為電子元件。

根據各種參數的不同，高頻信號被反射到電路板上，這意味著阻抗（動態電阻）隨發送組件的不同而變化。為了防止這種電容效應，必須精確地指定所有參數，并以最高級別的過程控制實現。

高頻電路板阻抗的關鍵主要是導體的軌跡幾何、層的堆積和材料的介電常數。

Material for high frequency boards
	°C	ppm/°C	@10GHz	KV/mm	MΩ	W/m*K	@10GHz	°C	N/mm
Rogers 4350B HF material	280°	32	3,48	31	5,7 x 10^9	0,69	0,0037	390°	0,9
ISOLA IS620 E-fibre glas	220°	55	4,45*	-	2,8 x 10^6	-	0,0080*	-	1,2
Taconic RF-35 Ceramic	315°	64	3,50**	-	1,5 x 10^8	0,24	0,0018**	-	1,8
Taconic TLX PTFE	-	135	2,50	-	1 x 10^7	0,19	0,0019	-	2,1
Taconic TLC PTFE	-	70	3,20	-	1 x 10^7	0,24	-	-	2,1
Rogers RO3001 Bonding Film for PTFE	160°	-	2,28	98	1 x 10^9	0,22	0,0030	-	2,1
Rogers RO3003 PTFE ceramic-filled	-	25	3,00	-	1 x 10^7	0,50	0,0013	500°	2,2
Rogers RO3006 PTFE ceramic-filled	-	24	6,15	-	1 x 10^5	0,79	0,0020	500°	1,2
Rogers RO3010 PTFE ceramic-filled	-	16	10,20	-	1 x 10^5	0,95	0,0022	500°	1,6
ARLON 85N Polyimide HTg	250°	55	4,20*	57	1,6 x 10^9	0,20	0,0100*	387°	1,2

高頻板PCB設計流程

（1）。傳輸線寬

高頻板PCB設計傳輸線寬設計需要基于阻抗匹配理論。

圖1阻抗匹配

當輸入和輸出阻抗與傳輸線阻抗匹配時，系統輸出功率最大（總信號功率最?。?，并且入口和出口反射最小。

對于微波電路，阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信號線通孔導致阻抗傳輸特性發生變化，TTL和CMOS邏輯信號線具有高特性阻抗，不受影響。

（2）。傳輸線之間的串擾

當兩條平行微帶線之間的距離很小時發生耦合，導致線之間的串擾并影響傳輸線的特征阻抗。應特別注意50歐姆和75歐姆的高頻電路，并應采取措施進行電路設計。該耦合特征也用于實際電路設計，例如移動電話發射功率測量和功率控制。以下分析適用于高頻電路和ECL高速數據（時鐘）線，以及小信號電路（如精密運算放大器電路）。

圖2傳輸線之間的串擾

設線間的耦合度為C，C的大小與εr，W / d，S和平行線長L有關。間距S越小，耦合越強; L越長，耦合越強。為了增加感知知識，例如，使用該特性制造的50歐姆定向耦合器。如1. 97GHz PCS 頻率基站功率放大器，其中d = 30 mil，εr= 3. 48：

10dB定向耦合器PCB尺寸：S = 5mil，l = 920mil，W = 53mil

20dB定向耦合器PCB尺寸：S = 35mil，l = 920mil，W = 62mil

為了減少信號線之間的串擾，給出了以下建議：

A.高頻或高速數據并行信號線距離S是線寬的兩倍以上。

B.嘗試減少信號線之間的平行長度。

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